深圳品讯推出5G光模块整合解决方案

日期:2020-02-13编辑作者:新闻动态

  ICCSZ讯 5G商用如火如荼,深圳市品讯通信有限公司(TOPCOM)凭借多年布局,已搭建了为光模块厂商提供5G前传光模块整套供应资源解决方案的供应平台。以下是产品应用图。

  驱动芯片:WINGCOMM(飞昂),提供单模25G LDD/LA/CDR集成主芯片和25G TIA的整套解决方案,国内厂商在高端芯片领域的加入,能够有效降低供应风险;

  伴随5G前传彩光方案需要更多的通道支持,光模块对激光器波长稳定性要求逐步提升,TOSA增加TEC是必然的解决方案,PCB板上则需要增加TEC控制芯片。光瓷具有提供TEC控制芯片的能力,且已经在业界多家客户开始出货。plc模块接线图

  TO领域,晶鼎光电计划2020年Q1推出25G TO管座,主要面向TO封装厂家和具有TO封装能力的模块厂家。当前25G TO管座目前主要是国外厂商,希望晶鼎光电的加入可以为客户一个更有性价比的选择。

  品讯公司力争在5G领域为客户提供整合的供应资源和解决方案,持续创造价值,致力于成为光通信行业专业、值得信赖的合作伙伴。

  TOPCOM成立于2011年,是一家以高科技产品代理销售、市场推销、售前售后技术服务为一体的企业。我们的产品服务于光通讯有源、无源光模块和光器件厂商、OTDR仪表以及数据存储、云计算厂商。提供CHIP、TO、TOSA/ROSA、IC、MT插芯和MPO散件、误码测试仪、OTDR用激光器和探测器、粘合胶水、自动耦合平台、数据加速卡等产品。

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